Final Year Internship (Lean Six Sigma)
Intégration de l'entreprise STMicroelectronics dans le cadre d'un stage de fin d'études axé sur le Lean Six Sigma pour participer à l'optimisation des procédés.
- Participation à un projet visant à réduire le gaspillage de matière (colle) sur le processus de Die Attach.
- Analyse de la consommation de matière et de l'alignement de la nomenclature (BOM) avec la planification de production pour minimiser les rebuts et améliorer le rendement.
- Utilisation de la méthodologie DMAIC et de l'outil FMEA pour l'analyse des risques et la recherche des causes racines.
Environnement technique