Hardware Design Engineer

Ingénieur conception matérielle chez OTTO Engineering Services, participant à la conception et la production de systèmes embarqués complexes à base de processeurs haute performance.

• A conçu un module système 8 couches basé sur le STM32MP2 (DDR4-2400) ainsi que sa carte porteuse, intégrant Wi-Fi, Bluetooth, GbE, MIPI/CSI, LVDS, USB 3.2 Gen 1 et PCIe, en réalisant un premier démarrage sans respin.
• A livré un module système 12 couches prêt pour la production basé sur le Polarfire SOC MPFS025T (LPDDR4-3200) et sa carte porteuse.
• A collaboré avec les fournisseurs de fabrication et d'assemblage pour optimiser les coûts de production et assurer la manufacturabilité.
• A réalisé des simulations SI/PI et une vérification post-layout pour améliorer l'intégrité de signal, la stabilité PDN et la robustesse EMC.
• A piloté le bring-up des cartes et validé le séquençage d'alimentation, les tensions des rails et la fonctionnalité des sous-systèmes.

Stagiaire en conception matérielle chez OTTO Engineering Services, participant à la conception de modules système embarqués.

• A conçu un PCB de module système basé sur le microprocesseur STM32MP157, intégrant un transducteur GbE, DDR3L-1066, eMMC et PMIC.
• A réalisé des simulations d'intégrité de signal et d'intégrité d'alimentation.
• A participé aux revues de schéma et de layout.
• A livré un dossier de fabrication complet comprenant la nomenclature, les fichiers Gerber, les fichiers de perçage et les dessins d'assemblage.

Ingénieur conception matérielle à temps partiel chez Artibedded, participant à la conception matérielle d'une solution d'irrigation intelligente.

• A défini l'architecture du système d'irrigation intelligente intégrant capteurs, actionneurs et ESP32.
• A sélectionné et validé les composants de la nomenclature selon les contraintes de conception et de coûts.
• A conçu et routé un PCB mixte 2 couches, du schéma électronique jusqu'au layout final.