Ingénieur de Recherche en Nanotechnologie
Intégration de la plateforme technologique CIME Nanotech pour mener des activités de recherche et de gestion de projets en packaging de circuits intégrés et en prototypage.
- Gestion de projets de packaging de circuits intégrés incluant la planification, le suivi technique et la coordination avec les équipes clientes.
- Proposition de techniques de packaging adaptées telles que le wire bonding, le flip-chip et l'assemblage sur PCB multi-couches.
- Conseil sur les méthodes de caractérisation électrique et d'observation en utilisant la station sous pointes, le SEM et le profilomètre.
- Rédaction de rapports DRC pour des circuits clients sur technologies AMS H18/H35 et PIC100 en conformité avec les DRM de chaque fonderie.
- Réalisation du layout finishing intégrant logos, sealring et tiling.
- Échanges directs avec les clients pour analyser et corriger les violations de règles de dessin avant l'envoi en fabrication.
Environnement technique