Ingénieur consultant senior en électronique pour GE VERNOVA
AGAP2Déc. 2025 – Aujourd'hui
- Collaboration avec des équipes internationales de R&D hardware basées en Espagne, au Canada et au Royaume-Uni sur plusieurs plateformes et projets (Px40, P40AE, P40A, APS_R2, C264, MU640, etc.).
- Proposition et évaluation de solutions alternatives de SDRAM TFBGA 512 Mb (ISSI, Winbond et Alliance Memory) afin de remédier à des pénuries critiques de composants.
- Amélioration des scores de double sourcing de plusieurs BOMs, en se focalisant sur les MOSFETs de puissance Si/SiC, les diodes de puissance, les transformateurs HF, les circuits de translation et supervision de tension, les composants passifs, les mémoires Flash, les RTCs, les oscillateurs, les PHYs, les transceivers optiques, les inductances de puissance et les transceivers RS485... (SiliconExpert).
- Réalisation de revues techniques et de contrôles de cohérence (« sanity checks ») sur des nomenclatures complexes couvrant des sous ensembles tels que PSU, CPU, cartes d’E/S et passerelles de communication.
- Pilotage du cycle de vie complet des modifications matérielles (hardware) au sein de Jira via les tickets CPE et CTTHW.
- Maîtrise avancée de plusieurs plateformes PLM (Product Lifecycle Management), notamment Windchill et OMNiFY.