Stagiaire Ingénieur R&D – Fiabilité Thermo-Mécanique
Intégration d'imec en tant que stagiaire ingénieur R&D pour travailler sur la fiabilité thermo-mécanique d'assemblages semi-conducteurs.
- Développement de modèles FEM 3D sous ANSYS Workbench/SpaceClaim pour l’analyse thermo-mécanique d’assemblages Die–TIM–Substrate.
- Préparation des modèles en définissant la géométrie, le maillage, les propriétés matériaux, les conditions aux limites et les chargements thermiques/mécaniques, tout en réalisant des études de convergence.
- Analyse des contraintes, des déformations et du warpage sous différents cas de chargement thermo-mécanique.
- Analyse des contacts non linéaires en étudiant la pression de contact, le statut des interfaces, la pénétration, la rigidité normale et la convergence.
- Réalisation d’études paramétriques et de sensibilité sur les propriétés et l’épaisseur des TIM ainsi que sur la pression de contact.
- Réalisation d’essais sur Thermal Test Vehicles et conduite de la corrélation simulation–essais, obtenant notamment un warpage mesuré de 60 µm contre 63 µm simulé.
Environnement technique