Ingénieur de Recherche en Nanotechnologie
Gestion de projets de packaging et de prototypage de circuits intégrés au sein de la plateforme technologique. Responsable de la planification, du suivi technique et de la coordination avec les équipes clientes pour la partie packaging.
- Proposition de techniques de packaging adaptées telles que le wire bonding, le flip-chip et l'assemblage sur PCB multi-couches.
- Conseil sur les méthodes de caractérisation électrique et d'observation en utilisant la station sous pointes, le SEM et le profilomètre.
- Rédaction de rapports DRC pour des circuits clients sur des technologies AMS H18/H35 et PIC100 en conformité avec les DRM de chaque fonderie.
- Réalisation du layout finishing incluant l'intégration des logos, sealring et tiling.
- Échanges directs avec les clients pour analyser et corriger les violations de règles de dessin avant l'envoi en fabrication.
Environnement technique