Associate Staff Engineer

A intégré l'équipe de X-FAB Silicon Foundries afin de développer et d'optimiser les procédés d'implantation ionique pour les dispositifs CMOS et MEMS.

• A développé et optimisé des procédés d'implantation ionique pour les dispositifs CMOS et MEMS, permettant d'obtenir une amélioration significative du rendement.
• A surveillé les performances de production et traité les déviations de procédés pour maintenir un niveau élevé de qualité, de fiabilité et de constance des produits.
• A piloté l'installation et la qualification de nouveaux outils de production, incluant un implanteur ionique VHE (Very High Energy) et d'autres mises à niveau, en achevant tous les projets de manière ultra-rapide, sans erreur et dans les délais.
• A coordonné avec les fournisseurs et sous-traitants la maintenance des équipements, les mises à niveau et l'installation de nouveaux outils.
• A géré des projets de transfert de technologie et de qualification entre les sites X-FAB en Malaisie, en Allemagne et aux États-Unis.
• A piloté la R&D pour de nouvelles technologies photoniques et leur transfert vers la production.
• A participé aux audits internes et externes, en présentant les résultats de performance aux clients et au management.

A réalisé une thèse CIFRE partagée entre Tescan France et l'Université d'Aix-Marseille, centrée sur le développement instrumental et l'analyse de dispositifs nanométriques.

• A réalisé le développement instrumental de la plateforme prototype Dual Beam FIB/SEM NanoSpace, améliorant les capacités de nanofabrication et d'analyse.
• A assuré la fabrication de sources à photon unique via implantation ionique (SiV/GeV) dans des enclumes en diamant.
• A fabriqué des points quantiques de Germanium (Ge QDs) sur des substrats SOI/SGOI via nanofabrication FIB et condensation du Ge en RTP/RTA.
• A préparé des lamelles TEM par FIB pour l'analyse de dispositifs à l'échelle nanométrique.
• A mené des caractérisations avancées en utilisant FIB, SEM, EDX, AFM et a produit des rapports d'analyse de défaillance détaillés pour des clients industriels et académiques de haute technologie.

A réalisé un stage de master conjoint entre l'IM2NP et X-FAB pour développer des couches de silicium contraint et calibrer la condensation de germanium.

• A développé des couches de silicium contraint et calibré la condensation du Germanium pour de nouvelles structures n-MOSFET.
• A préparé des lamelles TEM en utilisant le polissage mécanique et l'amincissement PIPS.