Senior PCB Design Engineer

Fondation et direction d'une équipe d'ingénieurs dédiée à la conception de circuits imprimés (PCB) axée sur le matériel numérique haute vitesse.

• A fondé et dirigé une équipe d'ingénierie de routage de PCB axée sur le matériel numérique haute vitesse.
• A soutenu les clients avec des services de routage de PCB pour les systèmes embarqués, les produits réseau, les plateformes FPGA et l'électronique industrielle.
• A livré des configurations de PCB prêtes pour la fabrication en utilisant Cadence Allegro et Altium Designer.
• A coordonné les activités de routage, les revues techniques et la communication avec les clients.
• A travaillé directement avec les fournisseurs de fabrication et d'assemblage de PCB pour résoudre les problèmes de fabrication et soutenir la mise en production.

Pilotage des projets de routage de PCB de la planification jusqu'à la mise en production au sein de PTEC Solutions Inc.

• A piloté des projets de routage de PCB de la planification jusqu'à la libération pour la fabrication.
• A réalisé de nombreux conceptions de PCB à haute complexité intégrant DDR2, DDR3, DDR4, PCIe, SGMII, USB, SAS, SATA Gen1/2/3.
• A conçu des cartes comportant jusqu'à 24 couches et plus.
• A intégré jusqu'à 12 000 composants et plus de 10 000 filets.
• A géré des dimensions de cartes allant jusqu'à 19 x 14 pouces.
• A mis en œuvre des vias contre-percés (back-drilled vias).
• A intégré des vias borgnes et enterrés (Blind/Buried vias).
• A conçu des rails d'alimentation à fort courant allant jusqu'à 90 A.
• A travaillé en étroite collaboration avec les ingénieurs électriciens, mécaniciens et les équipes de fabrication pour optimiser la qualité de conception et l'aptitude à la production.

Conception d'agencements de PCB complexes pour le matériel réseau et embarqué chez Acronics Systems.

• A conçu des agencements de PCB complexes pour le matériel réseau et embarqué.
• A réalisé des dispositions impliquant DDR2, DDR3, DDR4, PCIe, SGMII, USB, SAS et SATA Gen1/2/3.
• A développé des capacités de PCB allant jusqu'à 8 couches et plus.
• A géré jusqu'à 7 000 composants par conception.
• A conçu des cartes avec des dimensions atteignant 19 x 14 pouces.
• A intégré des vias contre-percés (back-drilled vias).
• A implémenté des technologies de vias borgnes et enterrés.
• A configuré des rails d'alimentation à fort courant allant jusqu'à 48 A.
• A converti des configurations de PCB 2D en modèles 3D.
• A réalisé l'agencement préliminaire (floor-planning) et des études de faisabilité de PCB.
• A pris en charge l'intégration de châssis et de boîtiers avec les contraintes mécaniques du PCB.